3月3日，据报道，苏州晶湛半导体有限公司(下称：晶湛半导体)完成B+轮数亿元战略融资。本轮融资由歌尔微电子(歌尔股份控股子公司)领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。本轮融资将主要用于晶湛半导体总部和研发中心建设。

据公开资料显示，晶湛半导体成立于2012年3月，致力于为微波射频和电力电子器件应用领域提供高品质氮化镓外延材料。晶湛半导体目前已在国内外累计申请近400项专利，其中已获得超100项专利授权。在氮化镓外延领域已掌握多项核心技术, 拥有完全独立的自主知识产权。