众所周知，随着5G到来后，各大芯片厂商们，也在不断的推出5G芯片。而所谓的5G芯片，其实也就是5G基带芯片。

大家熟悉的华为巴龙5000，就是华为的第一代5G基带芯片，而高通的5G基带芯片则是X50，X55、X60、X65等。

不过，华为自从推出巴龙5000这一颗芯片后，就没有再推出更多的了，原因一方面是华为后面将基带芯片集成到了Soc，没有再单独发布，另外是巴龙5000的性能非常强，虽然发布已久，但不输于高通的X60，甚至X65。

至于现在，原因就不用说了，就算华为设计出了更多的巴龙基带芯片，也无法生产了。

不过在华为的5G芯片难产，还停留在巴龙5000时，高通没闲着，不断的推出新款5G基带芯片，近日在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上，就发布了其第五代5G基带芯片骁龙X70。

X70也是全球第一个5G AI基带芯片，高通在这颗基带中，利用AI来优化Sub－6GHz和毫米波5G链路，最终实现了高达10Gbps的5G下载速度、令人惊叹的上传速度，同时在延时等指标上，都达到了前所未有的标准，堪称没有对手。

高通预计，X70在2022年下半年出货，晚些时候可能会用到手机上，那么苹果的iPhone14很有可能会用上。

对于这个消息，不知道华为怎么看，我觉得只能是徒呼奈何，只能看着高通表演了，因为自己没办法推出新的5G基带芯片来与高通争霸了。

而按照机构的数据，2021年全球的5G基带市场，高通拿走了50％＋，而之所以这么强，就是因为华为芯片大跌，出货量非常少，抢不到高通的5G市场了。

想当年，华为一颗巴龙5000，能够打赢高通三代5G基带芯片（X50X55X60），真的让人嘘嘘。