美东时间周二，一个由140多名美国国会议员组成的两党团体签署联名信，敦促国会领导人尽快谈判，加速为半导体芯片生产和研究提供520亿美元的政府补贴。

今年2月4日，美国众议院以微弱优势通过了一项芯片法案。该法案提出，要通过拨款520亿美元促进美国半导体制造业，从而提高美国在先进科技领域的竞争力。

但事实上，早在去年6月，美国参议院就以68票对32票通过了一项《美国创新与竞争法案》，法案内容包括：提供520亿美元补贴用于刺激美国半导体生产；授权1900亿美元用于加强美国的技术和研究等。然而在参议院通过后，该法案在众议院被长期搁置。

而本次众议院的法案也提到了520亿美元的半导体生产补贴，但不包含用于加强技术和研究的1900亿美元拨款，在其他方面也和参议院版本存在分歧。这项法案在众议院通过后，仍需参众两院领导人通过谈判来解决两项法案中的分歧，并调整达成同一版本。

本周二，由民主党众议员Doris Matsui和参议员Mark Warner，以及共和党众议员麦考尔（Michael McCaul）和参议员科宁（John Cornyn）领头的超过140位议员签署了联名信，称这笔520亿美元的补贴资金将"有助于防止未来出现会导致GDP下滑、就业岗位减少、消费品价格上涨和国家安全漏洞的（芯片）短缺。"

美国总统拜登也将于本周三举行有关半导体芯片的活动，并与企业界人士见面，再次敦促快速通过该项法案。

上个月，全美22位州长也敦促在芯片资金方面迅速采取行动。

整个行业持续的芯片短缺已经扰乱了汽车和电子行业的生产，迫使一些公司缩减了生产规模。