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苹果再次改变芯片界游戏规则,多芯串联,太值得华为们学习了
2022-03-11 来源:互联网乱侃秀
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关键词:台积电三星苹果

段时间,英特尔、ARM、AMD等10大巨头,一起成立了一个小芯片联盟,也就是Chiplet标准联盟,并推出了一个标准“Universal Chiplet Interconnect Express”,简称“UCIe”。

这10大巨头的想法是,在后摩尔时代,通过各种各样的、不同工艺的、不同厂商的小芯粒连接在一起,再封装成一颗大的芯片,从而实现性能、成本的最佳化。

但在这10大厂商中,大家没有发现苹果,要知道苹果的芯片这么强,从A系列到M1系列,难寻敌手,怎么可能不加入其中呢,当时很多人想,是大家排挤苹果,还是苹果看不上?

后来随着苹果发布了M1Ultra后,我们发现,原来是苹果自己的技术太强,已经超过了小芯片的连接技术,苹果没兴趣,看不上啊。

M1Ultra是两颗M1Max芯片拼接在一起的,通过互联网接口,以及UltraFusion架构。

而这两块芯片拼接到一起后,两块芯片间能够提供2.5TB/s的超高处理器间带宽,以及低延迟。

所以M1Ultra虽然是两块芯片拼接,但对于系统、软件等来讲,完全可以当做一块芯片来看,计算不会有任何的问题。

而苹果这种接口的传输性能是其他多芯片互连技术带宽的4倍多。这个速率带宽也明显领先于英特尔、AMD、Arm、台积电三星等众多行业巨头组成的通用芯粒互连联盟(UCIe)当前的性能。

所以苹果完全没有必要舍近求远,用所谓的UCIe的标准,用自己的UltraFusion架构就行了。

而从另外一方面来讲,苹果的这种 UltraFusion架构,也算是再次改变了芯片界的游戏规则。

以往大家要提升芯片性能,要么提升工艺,要么把芯片面积做得更大,让芯片中的晶体管更多来提升性能,要么采用3D封装,两块晶圆Die上下堆叠再封装到一起。

但苹果不这么干,直接用两块芯片拼接到一起来实现性能的翻倍,这种技术门槛更低,更值得其它厂商借鉴和学习,特别是对于华为这样的中国的芯片企业们而言。

因为大家当前的工艺不高,如果多芯片这样拼接,能够大大的提升性能,2颗14nm的芯片,这样拼接的话,能达到什么性能呢?



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