据浙江金控日前消息，金华金投完成对浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称“博蓝特”）的增资。本轮融资投资机构包括中国兵器工业集团有限公司旗下中兵国调基金、金华市双龙人才基金及开发区金开产业引领投资基金，合计融资规模3.65亿元。

完成本轮融资后，博蓝特将进一步加强研发投入，在巩固图形化衬底优势基础上，加快对第三代半导体材料的布局。